原创《全球制造业大迁移的真正动力》：这篇制造业论文范文为免费优秀学术论文范文,可用于相关写作参考。
制造业转移的趋势走向与国家前途命运关系甚大.全球范围内出现过四次大规模的制造业迁移,而创新因素是推动制造业大迁移的重要动力.当前,制造业升级和迁移面临的最大现实是全要素生产率的下降.
普遍认为,全球范围内出现过四次大规模的制造业迁移： 第一次在20世纪初,英国将部分“过剩产能”向美国转移；第二次在20世纪50年代年代,美国将钢铁、纺织等传统产业向日本、德国这些战败国转移；第三次在20世纪60至70年代,日本、德国向亚洲“四小龙”和部分拉美国家转移轻工、纺织等劳动密集型加工产业；第四次在20世纪80年代年代初,欧美日等发达国家和亚洲“四小龙”等新兴工业化国家,把劳动密集型产业和低技术高消耗产业向发展中国家转移,于是,30多年来中国逐渐成为第三次世界产业转移的最大承接地和受益者.
麦肯锡、波士顿咨询集团等专业机构以及各路经济学家和媒体,更多是从“成本结构”（包括人力、土地、能源、制度易成本等综合成本 ）的角度分析全球制造业转移,进而研判未来制造业是否会流向印度、越南等低成本国家,或是由中国回流欧美.创新因素在全球制造业迁移过程中的重要推动作用,则并未获得足够关注.
美国：以制造流程创新承接全球 制造业转移
美国承接全球产能转移、实现制造业崛起的过程十分漫长,即使在1850年前后,美国已经拥有世界上规模最大10家工业企业中的7家,也不表示美国真正成为制造业强国.在产业和技术竞争中,直到1920年前后,美国制造业才完全站上毫无争议的世界之巅,这主要得益于美国在制造端、产品端上的全面创新.
20世纪初期的美国,四处闪动着伟大发明与伟大企业,福特的T型车和凯迪拉克的电子启动装置开启了人类的汽车时代,华纳兄弟的《爵士乐歌手》带动了有声电影的繁荣,不锈钢和人造树胶重塑了美国制造业,电话和电气化使美国的工业基础设施全面升级.
尤其是流水线生产方式的大范围推广,大规模批量生产,除了能摊薄固定成本,也使大量工程师聚集在一起搞技术研发,极大推动了科技创新.而当时英国工厂的组织形态相对传统,中小作坊是英国社会的最爱,但这类企业无法实现规模经济和成体系的研发创新.
到20世纪20年代年代,英国与美国在制造业领域的差距已十分巨大.当时有数据显示,美国的研发支出在国民产值中所占比例高达2.5%,而同期的英国只有2%；美国土木工程师在总就业人口中所占比例已高达13%,大幅领先英国的5%.1929年,英国经济的三大支柱产业是铁路船运、烟酒、纺织,而美国排名前三的优势产业是农业设备与工程机械、车辆与航空器、钢铁和有色金属.英国这样一个志在全球角逐的工业大国,竟然沉沦到依靠烟酒生存.
日本、德国：以协作体系创新承接全球制造业转移
二战结束以后,美国在执行复兴欧洲、日本的产业规划中,让德国和日本优先发展钢铁、纺织轻工等传统产业.但是,德日两国不愿接受这个产业安排,如果被动接受低端制造业的转移,在未来工业竞争中将永远跑输美国.此后,德国和日本不仅重点发展了汽车、机械、电子等高价值出口产业,更重要的是,以高效完备的国家工业协作体系承接全球制造业转移.
为什么德国和日本能够拥有世界上最强大的中小企业群?德国将此称为“隐形冠军企业”,日本将此称为“微小的世界顶尖企业”. 德国和日本的产业结构越来越精细化,很多公司几十年只研究一种零件,只做一个产品,做到世界闻名,效益非常好.他们制造的产品,是基于自己看准的市场而磨炼出的独有技术,这些“隐形冠军企业”不追求做大,而是力求成为具有某种世界第一的“唯一企业”.至今,中国很多高端制造业若不采用德国、日本的关键材料和核心零部件,比如航空玻璃、芯片、轴承、光电产品等,竞争力会大大下降.
德国、日本的基础工业技术世界领先,这是两国在全球制造业大迁移中始终保持赢家地位的一大根基.举两个例子,中国稀土储量是世界第一,但缺少技术把它变成材料.这些材料技术都是用几十年的积累研究出来的,这些材料能做到纳米级,搁在手机芯片里面.这些都需要专门的机床设备,这些东西美国也没有,但德国和日本有.
半导体被称为“信息化的粮食”,制造半导体芯片要使用高级光刻机,而全球70%的半导体光刻机由日本制造,德国供应了其中最核心的光学元器件.光刻机是人类迄今所能制造的一切机械中最精密、最关键、最昂贵的设备,对晶片进行光刻操作时,定位精度达到0.01微米,相当于头发丝的十万分之一.
韩国：以产业链整合 创新承接全球制造业转移
在制造业产能向亚太地区转移的过程中,中国台湾和韩国扮演了重要角色,其中,中国台湾精于代工,韩国强于产业链整合,不过,不要忽视创新因素起到的作用.台湾的半导体制造水平是世界级的,鸿海精密（大陆叫富士康）组装了几乎所有的苹果iPhone、iPad,台积电、联发科则是芯片制造领域的世界级巨头.
始于20世纪90年代初,由美国公司负责设计,中国台湾负责代工做晶圆厂,投资巨大,从4英寸、6英寸、8英寸到现在12寸,从晶圆制造到切割、封装、测试,都是台湾不同的公司在做,形成一个前所未有的庞大产业链,占到全球芯片制造环节一半以上的市场份额.目前,台积电已经做到16纳米工艺制程,大陆的华为海思、展讯一定要采用台积电的工艺制程,才能使设计出来的高端手机芯片实现批量制造.
iPhone、iPad在苹果公司也只是“实验室产品”,能不能变成大众消费品,中间有很大一道鸿沟——有没有人能够把这个产品大规模地生产出来.实验室设计出一个产品,然后花很长时间制造出一件样品,这不是太难的事.但是,大规模地制造,而且要那些没有技术背景的工人去制造,这就需要规划的流程非常合理,设计的模具非常精确.这里面涉及很多专利技术,这些模具都是鸿海自己设计出来的,与苹果公司是“交叉授权”的关系.也就是说,一款产品要实现量产,就必须用到这些在生产工艺上的专利.
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结论：全球制造业大迁移的真正动力为关于制造业方面的的相关大学硕士和相关本科毕业论文以及相关制造业论文开题报告范文和职称论文写作参考文献资料下载。
