原创《真冈朋光中国市场谋瑞萨电子做深度整合》：本文关于瑞萨论文范文,可以做为相关论文参考文献,与写作提纲思路参考。
整合成立中国事业部瑞萨要大干一场
中国市场规模巨大,潜力无穷,而且还有非常多的创新机会,例如家电、新能源汽车及工业市场,瑞萨电子希望能够抓住这些市场中的创新和增长机遇.
瑞萨电子的历史可追溯到2003年,日本两家知名科技公司日立和三菱的半导体部门合并成立瑞萨科技,至2010年又和NEC电子合并成为瑞萨电子.作为日本三大科技公司精华的集成,瑞萨电子当然有着做人的资本,在全球微控制器（MCU）市场,特别是全球汽车微控制器市场长期保持领先地位.然而前些年随着日系半导体产业的整体衰落,瑞萨电子也受到了较大冲击.对此,真冈朋光并不讳言.但是他也指出,瑞萨电子正在寻求转变.从2013年度开始,瑞萨电子进行了一系列“机构改革”,比如剥离收益较差的事业部门,关闭部分工厂,主要目标就是提高公司的整体盈利能力.2017年瑞萨电子在组织架构方面进行了一系列重大调整,新的组织架构包括计管部、组织发展部、供应链管理部、汽车电子解决方案事业部、产业解决方案事业部、通用解决方案事业部、生产技术部以及中国事业统括本部.
其中,最为引人注目的就是中国事业统括本部的成立.这是瑞萨电子内部唯一一个以地域划分的事业统括本部.它的成立显示出瑞萨电子对于中国市场前所未有的重视,希望以此切实推进其在中国的业务统合、快速发展.正如瑞萨电子官方宣布的为加速中国发展进行组织架构调整的通告里面写的：“中国市场是一个充满增长机遇的市场,瑞萨电子清楚地认识到,公司业务活动的展开必须符合中国市场的区域特征.因此,瑞萨电子于2017年3月1日成立了新的中国事业统括本部,并开始强化适应中国特色的各项工作.”2017年瑞萨电子在中国市場方面的业绩也印证了这一判断.真冈朋光表示,瑞萨电子在中国的业务发展十分顺利,虽然不便透露具体数字.而且他介绍说,在2017年瑞萨电子的整体业务构成中,相比海外几个区块,中国市场的成长率是最高的.瑞萨电子中国的业务组成主要分为两个部分：一是中国本地客户业务,另一部分是转移到中国的海外客户业务.目前,来自中国本地客户的业务量,超过了海外客户转单到中国的业务量.
“去年一年中,瑞萨电子在北京和苏州的封装厂生产能力都在迅速提高,以前工厂中的一些闲置的产能,现在都已经重新利用起来了.未来我们将加大设备方面的投资,扩大产能.”真冈朋光说.
那么,2018年瑞萨电子在中国市场将如何规划发展呢?对此,真冈朋光表示：“中国政府推出一系列举措大力发展半导体产业,中国市场规模巨大,潜力无穷,而且还有非常多的创新机会,例如家电、新能源汽车及工业市场,瑞萨电子希望能够抓住这些市场中的创新和增长机遇.中国的半导体业务在瑞萨电子中占据着重要地位,成立瑞萨中国事业统括本部的目的是进一步强化瑞萨电子在中国市场的业务.未来我们将通过整合资源提供适合中国市场的产品及解决方案.”
目前,瑞萨中国事业统括本部下属3家销售公司及4家销售分公司、两家工厂和一个设计中心.这样便于信息沟通,有效整合资源,为客户提供更完整的、全方位的服务.从市场角度来看,瑞萨电子目前重点关注三大领域,包括汽车、工业和通用产业,其中通用产业又包括了智能家居和智能基础设施等领域.瑞萨电子将从三方面体现公司的价值,包括平台价值、套件价值以及产品价值,生态系统、软件、应用、套件等在未来将是瑞萨电子重点发展的元素.
重点布局自动驾驶和新能源车
瑞萨电子在汽车电子领域有非常悠久的历史,2017年收购了Intersil,又将该公司擅长的模拟和电源设计能力和瑞萨电子的MCU产品线进行了整合,形成了强强联台的局面.借此契机,在CES2018展会上,瑞萨电子从传感器融合、ADAS到网联驾驶舱,全面展示了基于先进的、技术可量产的集成系统,向业界宣告了其在汽车电子领域的领先地位.
“这是瑞萨电子第三年参加CES大展了.每年都会展出车载芯片、系统套件以及平台等方面的产品.今年,我们在展会现场展示了一款可以实现L4级自动驾驶功能的产品,可以实现实时驾驶操作.和竞争对手相比,瑞萨电子的展示车是唯一能够无故障实现自动驾驶技术的展示车.”真冈朋光强调.
能够展示一辆完整的自动驾驶汽车,显示出瑞萨电子在这个领域的技术实力.之所以取得这样的成绩,真冈朋光认为,和瑞萨电子在汽车控制上的技术优势是分不开的.自动驾驶的关键技术之一是对车辆的控制.而瑞萨电子拥有丰富的车用MCU产品线用于汽车的各个部分,比如车身、底盘、车窗等.形成完整的解决方案,无缝连接.在自动驾驶领域,瑞萨电子已经先行一步.
具体来看,瑞萨电子在汽车领域的主要产品包括MCU/MPU、解决方案以及平台等不同层级的产品.其中R-Car是瑞萨电子面向汽车领域的主打解决方案,客户不仅包括整车厂家,还有一级供应商.在芯片产品方面,瑞萨电子采用台积电40纳米MCU平台生产已有4年,目前双方合作扩大至28纳米,采用此全新的28纳米嵌入式闪存eFlash制程技术生产的车用MCU,2017年已提供样品,2020年开始量产.2017年4月,瑞萨发布ADAS和自动驾驶开放平台Renesas Autonomy,通过建立“开放式架构”的平台,方便用户将算法、函数库和实时操作系统（RTOS）移植到平台中来.新的Renes Au-mnomy平台受瑞萨电子可持续和可扩展的SoC和MCU路线图支持.
由此,瑞萨电子形成从L2/3到L4/5的汽车半导体系统方案,全面支持ADAS到自动驾驶的布局.根据相关媒体的报道,瑞萨电子的ADAS和自动驾驶芯片现已应用到日系厂商产品当中,如丰田、电装等.2017年11月,丰田选用瑞萨电子解决方案,包括用于车载信息娱乐系统和ADAS的R-car SoC,以及用于汽车控制的RH850 MCU,并将于2020年实现商品化.瑞萨电子将从环境感知、行驶判断,到车身控制,为丰田提供整体半导体解决方案.针对电装开发的自动驾驶ECU,瑞萨电子的R-Car作为自动驾驶的核心部分被选定.此外,RH850被其选定为接受R-Car下达的指令并进行行驶、转弯、停止等控制的微控制器.
瑞萨论文参考资料：
结论：真冈朋光中国市场谋瑞萨电子做深度整合为关于本文可作为相关专业瑞萨论文写作研究的大学硕士与本科毕业论文瑞萨半导体论文开题报告范文和职称论文参考文献资料。
